Припой медно-цинковый ЛОК59-1-0.3 5 мм проволока ГОСТ 16130-90

Усилие на отрыв для паяных соединений, выполненных припоем ПОС-61 на медной подложке, обычно составляет 25-35 МПа. Для бессвинцового припоя Sn96.5Ag3Cu0.5 это значение может быть несколько выше, порядка 30-45 МПа, благодаря упрочняющему действию серебра и меди в его составе.

Да, паять бессвинцовым припоем Sn99Cu1 (температура плавления около 227°C) сложнее, чем оловянно-свинцовым ПОС-61 (183-190°C). Это обусловлено тем, что Sn99Cu1 требует более высокой температуры паяльника, часто имеет худшую смачиваемость и более узкое технологическое окно для формирования качественного соединения.

Превышение рекомендованной температуры пайки для ПОС-61 даже на 30°C может быть критичным, приводя к перегреву компонентов, интенсивному окислению припоя и жала паяльника, а также к ухудшению свойств флюса и возможному повреждению печатной платы.

Для эксплуатации при влажности 90% ПОС-61 является предпочтительным выбором из-за его более высокой коррозионной стойкости. ПОСК 50-18, содержащий кадмий, также демонстрирует стойкость, однако окончательный выбор зависит от специфики соединяемых материалов и требований к прочности.

При пайке SMD резисторов типоразмера 0603 с использованием проволочного припоя ПОС-61, диаметр проволоки 0.3 мм обеспечивает более точное дозирование припоя и минимизирует риск образования перемычек между контактными площадками по сравнению с использованием проволоки диаметром 1.0 мм.

В классификации паяльных флюсов по ГОСТ 19250-73 «Флюсы паяльные. Классификация» буквы А, Б, В обозначают степень химической активности флюса: А – высокоактивные (часто кислотные), Б – среднеактивные, В – слабоактивные (обычно на основе канифоли, бескислотные). Активность определяет способность флюса удалять оксидные пленки с паяемых поверхностей.

Смачиваемость припоя ПОС-61 на луженых выводах обычно выше и происходит при более низкой температуре, чем у бессвинцового Sn99Cu1, который для хорошего растекания часто требует более активных флюсов и повышенных температур пайки.